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供应中粗化液KBX-855

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    一、简介:

KBX855是以双氧水、硫酸为主成份的微蚀药液,微蚀后的铜箔表面柔和而细致粗糙,能提高与各种化学镀层及干膜之间的附着性。广泛用于FPC及PCB干膜、油墨以及覆盖膜之前的铜面处理,以及用于电镀镍金、化学镍金层的前处理,能够使电镀层和化学镀层结晶更细致,结合力更好,外观更漂亮,即使微蚀量在0.5um,Ra值也可达到0.45左右。普通过硫酸钠型Ra值为0.23左右,其它同类公司的0.28左右。

二、产品特性:

外  观:无色透明液体

气  味:无刺激味道

性  质:酸性

三、与传统的过硫酸钠加硫酸系列的微蚀液相比:

1、微蚀后能得到细致均匀的铜面,外观呈现亮白色;改善磨板带来的刷轮印迹、铜粉、线路变形等问题以及改善镀层的外观问题。

2、Ra值高,即使低的微蚀量0.5um,Ra值也能达到0.42以上;

3、稳定性好,反应性高,特别是铜浓度达到50 g/L~60g/L 的时候也具有良好的稳定性和反应性。

4、具有良好、稳定的微蚀速率,而且对细线路没有损伤;

5、现场操作简单,没有溶解操作的过程,用纯水稀释即可使用。槽液易于分析管控;.可以任意调配药液浓度,容易进行药液管理,容易调整及管理微蚀量。

6、微蚀之后板面不会氧化,可长时间存放。

四、使用方法:

1、开缸:KBX855:2-5%

      H2SO4:2%

开缸时需要溶解铜箔,使得CU2+调整到5 -10g/L,或保留10%的母液。

2、药水控制:

H2O2:8~20g/

 
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